兼容性判断的边界：哪些情况要自己再核一遍
前几页讲了引擎多可靠，这一页专门讲它不覆盖什么。这不是挑刺——知道工具的边界，才能把它用在刀刃上。
已知的三类盲区
第一类：覆盖度盲区。 零件库有五万多件，参数完整性必然参差。第三方评测（Digital Foundry，2026 年 5 月）的评论区有用户反馈：自己的一块冷门主板可用，但显卡兼容性判断出现了偏差；极端紧凑（SFF）装机场景下，建议「用老办法」人工核对。
第二类：灰度判断盲区。 引擎擅长非黑即白的硬规则（插槽对不对、长度超没超），但装机里还有大量「能装但不好用」的灰度场景：
- 低端主板带旗舰 CPU 的供电瓶颈。
- 入门散热压高功耗 CPU 的温度表现。
- 内存频率超过主板标称值后的降频行为。
这些需要领域知识判断，任何自动化工具都只能给参考。
第三类：时效盲区。 数据库每小时更新（官方口径），但新发布硬件的参数入库、实测功耗补充都需要时间。首发当天抢新的用户，拿到手的自动判断可能基于预填参数。
人工核对的四步法
交给引擎之后，下单前再花十分钟人工过这四步（详细清单见 下单前最后核对清单）：
- 官方规格页复核关键尺寸：显卡长度、散热器高度、电源长度，以硬件厂商规格页为准。
- 冷门件特殊关照：配置里越冷门的零件，越值得去厂商页面确认一次参数。
- 首发硬件缓一缓：刚发布的 CPU/显卡，等社区实测数据出来再定散热与电源档位。
- 整机功耗按峰值重估：用厂商 TGP 与 CPU 峰值功耗手动加总，对照电源余量。
为什么说这仍是最好的方案
列了这么多盲区，结论依然是：BuildCores 拦截了 95% 的常规错误（五类硬规则覆盖的场景），人工核对负责剩下 5% 的长尾。两者是互补关系而非替代关系——没有引擎的人工核对容易漏，没有人工核对的全自动容易飘。先在 3D 里装一遍，再人工复核四个点，这就是「先装再买」的完整含义。