散热器高度与机箱限高核对：风冷的隐形天花板

散热器是「买回来才发现装不下」排行榜的第二名（第一是显卡）。塔式风冷的高度、一体式水冷的冷排规格，都受机箱物理空间约束。

塔式风冷：高度规则

• 机箱标注最大散热器限高（侧板到主板顶部的净空）。
• 塔式风冷标注实际高度——主流双塔旗舰在 155~168mm 区间。
• 规则判断：散热器高度 ≤ 机箱限高，超出即冲突。

BuildCores 的检查同样分两层：引擎做数字判断，3D 场景做直观验证——把风冷装上后旋转视角，看散热器顶部与侧板玻璃之间的实际距离。

一体式水冷：冷排位规则

水冷没有「高度」问题，换成冷排规格问题：

安装位数量与规格在机箱参数里，引擎结合机箱型号判断水冷能否安装。

与内存的联动冲突

风冷限高的经典陷阱不在风冷本身，在它与内存的组合：

1. 双塔风冷的前塔悬在内存槽正上方。
2. 如果风扇安装在塔底部（默认位置），风扇底沿到主板的高度就是内存可用空间。
3. 高马甲内存超过这个空间，就得把风扇上移——上移又可能顶到机箱限高。

这一环扣一环的判断，参数表很难心算，3D 场景里却是「装上看一眼」的事。完整场景见 内存代数与主板支持核对。

散热选择的性能维度

兼容只是底线，散热够不够用是另一回事：旗舰 CPU 配入门风冷属于「装得下但压不住」，需要结合 CPU 功耗自己判断。这类灰度判断的处理思路统一在 兼容性判断的边界。

相关文档

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